PCB (Printed Circuit Board) өнеркәсібі озық технологиялар, инновациялар және дәл инженерия саласы.Дегенмен, ол құпия аббревиатуралар мен аббревиатуралармен толтырылған өзінің бірегей тілімен бірге келеді.Бұл ПХД өнеркәсіптік аббревиатураларын түсіну инженерлер мен дизайнерлерден бастап өндірушілер мен жеткізушілерге дейін осы салада жұмыс істейтін кез келген адам үшін өте маңызды.Бұл толық нұсқаулықта біз ПХД өнеркәсібінде жиі қолданылатын 60 негізгі аббревиатураның шифрын ашамыз, әріптердің артындағы мағыналарға жарық түсіреміз.
**1.PCB – баспа схемасы**:
Компоненттерді монтаждау және қосу үшін платформаны қамтамасыз ететін электронды құрылғылардың негізі.
**2.SMT – беттік орнату технологиясы**:
Электрондық компоненттерді ПХД бетіне тікелей бекіту әдісі.
**3.DFM – Өндіріс үшін дизайн**:
Өндірістің қарапайымдылығын ескере отырып, ПХД құрастыру бойынша нұсқаулар.
**4.DFT – Тестілеуге арналған дизайн**:
Тиімді тестілеу және ақауларды анықтау үшін жобалау принциптері.
**5.EDA – электронды дизайнды автоматтандыру**:
Электрондық схемаларды жобалау және ПХД орналасу үшін бағдарламалық құралдар.
**6.BOM – Материалдар тізімі**:
ПХД құрастыру үшін қажетті компоненттер мен материалдардың толық тізімі.
**7.SMD – беттік орнату құрылғысы**:
Тегіс өткізгіштері немесе төсемдері бар SMT құрастыруға арналған құрамдас бөліктер.
**8.PWB – Басылған сым тақтасы**:
Термин кейде ПХД-мен алмастырылады, әдетте қарапайым тақталар үшін.
**9.FPC – икемді баспа схемасы**:
Иілу және жазық емес беттерге сәйкес келу үшін икемді материалдардан жасалған ПХД.
**10.Rigid-Flex PCB**:
Қатты және икемді элементтерді бір тақтада біріктіретін ПХД.
**11.PTH – Тесікпен қапталған**:
Тесік арқылы дәнекерлеуге арналған өткізгіш жабыны бар ПХД-дағы тесіктер.
**12.NC – Сандық бақылау**:
Дәл ПХД дайындау үшін компьютермен басқарылатын өндіріс.
**13.CAM – компьютерлік өндіріс**:
ПХД өндірісі үшін өндірістік деректерді құруға арналған бағдарламалық құралдар.
**14.EMI – электромагниттік кедергі**:
Электрондық құрылғыларды бұзуы мүмкін қажетсіз электромагниттік сәулелену.
**15.NRE – Қайталанбайтын инженерия**:
Реттеу ақысын қоса алғанда, ПХД дизайнын әзірлеуге арналған бір жолғы шығындар.
**16.UL – Андеррайтерлер зертханалары**:
Арнайы қауіпсіздік және өнімділік стандарттарына сәйкес келетін ПХД сертификаттарын береді.
**17.RoHS – Қауіпті заттарды шектеу**:
ПХД-дағы қауіпті материалдарды пайдалануды реттейтін директивалар.
**18.IPC – Электрондық схемаларды біріктіру және орау институты**:
ПХД дизайны мен өндірісінің салалық стандарттарын белгілейді.
**19.AOI – автоматтандырылған оптикалық тексеру**:
ПХД ақауларын тексеру үшін камералар арқылы сапаны бақылау.
**20.BGA – шар торының массиві**:
Тығыздығы жоғары қосылымдарға арналған төменгі жағында дәнекерлеу шарлары бар SMD пакеті.
**21.CTE – Термиялық кеңею коэффициенті**:
Температураның өзгеруіне байланысты материалдардың кеңеюі немесе қысқаруының өлшемі.
**22.OSP – дәнекерлеуге қабілетті органикалық консервант**:
Ашық мыс іздерін қорғау үшін қолданылатын жұқа органикалық қабат.
**23.DRC – Дизайн ережесін тексеру**:
ПХД дизайнының өндіріс талаптарына сәйкес келетініне көз жеткізу үшін автоматтандырылған тексерулер.
**24.VIA – тік интерконнект қатынасы**:
Көпқабатты ПХД әртүрлі қабаттарын қосу үшін қолданылатын тесіктер.
**25.DIP – қос желілік пакет**:
Екі параллель жол сымдары бар саңылау құрамдас бөлігі.
**26.DDR – қос деректер жылдамдығы**:
Сағат сигналының көтерілу және төмендеу жиектері бойынша деректерді тасымалдайтын жад технологиясы.
**27.CAD – Компьютерлік дизайн**:
ПХД дизайны мен орналасуына арналған бағдарламалық құралдар.
**28.Жарық диод – жарық шығаратын диод**:
Электр тогы өткенде жарық шығаратын жартылай өткізгіш құрылғы.
**29.MCU – Микроконтроллер бірлігі**:
Құрамында процессор, жад және перифериялық құрылғылар бар ықшам интегралдық схема.
**30.ESD – электростатикалық разряд**:
Зарядтары әр түрлі екі объект арасындағы электр тогының кенеттен ағуы.
**31.ЖҚҚ – жеке қорғаныс құралдары**:
Қолғаптар, көзілдіріктер және ПХД өндіруші жұмысшылар киетін костюмдер сияқты қауіпсіздік құралдары.
**32.QA – Сапаны қамтамасыз ету**:
Өнімнің сапасын қамтамасыз ету үшін процедуралар мен тәжірибелер.
**33.CAD/CAM – компьютерлік дизайн/компьютерлік өндіріс**:
Жобалау және өндірістік процестерді біріктіру.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Көптеген төсеніштері бар, бірақ сымдары жоқ бума.
**35.SMTA – Surface Mount Technology Association**:
SMT білімін жетілдіруге арналған ұйым.
**36.HASL – ыстық ауамен дәнекерлеуді теңестіру**:
ПХД беттеріне дәнекерлеу жабынын қолдану процесі.
**37.ESL – эквивалентті сериялы индуктивтілік**:
Конденсатордағы индуктивтілікті көрсететін параметр.
**38.ESR – эквивалентті сериялық кедергі**:
Конденсатордағы резистивті шығындарды көрсететін параметр.
**39.THT – Through Hole технологиясы**:
ПХД саңылаулары арқылы өтетін өткізгіштері бар компоненттерді орнату әдісі.
**40.OSP – қызметтен тыс кезең**:
ПХД немесе құрылғы жұмыс істемейтін уақыт.
**41.RF – Радиожиілік**:
Жоғары жиілікте жұмыс істейтін сигналдар немесе компоненттер.
**42.DSP – цифрлық сигнал процессоры**:
Сандық сигналдарды өңдеу тапсырмаларына арналған арнайы микропроцессор.
**43.CAD – Құрамдастарды тіркейтін құрылғы**:
ПХД-ға SMT компоненттерін орналастыру үшін қолданылатын машина.
**44.QFP – Quad Flat Package**:
Төрт жалпақ жағы және әр жағында сымдары бар SMD бумасы.
**45.NFC – Near Field Communication**:
Қысқа қашықтықтағы сымсыз байланыс технологиясы.
**46.RFQ – Баға ұсыныстарын сұрау**:
ПХД өндірушісінен баға мен шарттарды сұрайтын құжат.
**47.EDA – электронды дизайнды автоматтандыру**:
Термин кейде ПХД жобалау бағдарламалық жасақтамасының бүкіл жиынтығына сілтеме жасау үшін қолданылады.
**48.CEM – келісімшарттық электроника өндірушісі**:
ПХД құрастыру және өндіру қызметтеріне маманданған компания.
**49.EMI/RFI – Электромагниттік кедергі/Радиожиілік кедергі**:
Электрондық құрылғылар мен байланысты бұзуы мүмкін қажетсіз электромагниттік сәулелену.
**50.RMA – тауарды қайтаруға рұқсат беру**:
Ақаулы ПХД құрамдастарын қайтару және ауыстыру процесі.
**51.УК – ультракүлгін**:
ПХД емдеуде және ПХД дәнекерлеу маскасын өңдеуде қолданылатын сәулелену түрі.
**52.PPE – Процесс параметрінің инженері**:
ПХД өндіріс процестерін оңтайландыратын маман.
**53.TDR – Уақыт доменінің рефлектометриясы**:
ПХД-дағы электр беру желісінің сипаттамаларын өлшеуге арналған диагностикалық құрал.
**54.ESR – Электростатикалық кедергі**:
Материалдың статикалық электр энергиясын тарату қабілетінің өлшемі.
**55.HASL – Көлденең ауамен дәнекерлеуді нивелирлеу**:
ПХД беттеріне дәнекерленген жабынды қолдану әдісі.
**56.IPC-A-610**:
ПХД жинағының жарамдылық критерийлеріне арналған салалық стандарт.
**57.BOM – Материалдар құрылымы**:
ПХД құрастыру үшін қажетті материалдар мен компоненттер тізімі.
**58.RFQ – Баға ұсыныстарын сұрау**:
ПХД жеткізушілерінен баға ұсыныстарын сұрайтын ресми құжат.
**59.HAL – Ыстық ауаны теңестіру**:
ПХД-дағы мыс беттерінің дәнекерлеу қабілетін жақсарту процесі.
**60.ROI – инвестицияның кірістілігі**:
ПХД өндірісінің рентабельділігінің өлшемі.
Енді сіз ПХД өнеркәсібіндегі осы 60 маңызды аббревиатураның артындағы кодты ашқаннан кейін, сіз осы күрделі өрісті шарлау үшін жақсырақ жабдықталғансыз.Сіз тәжірибелі маман болсаңыз да немесе ПХД дизайны мен өндірісіндегі саяхатыңызды жаңадан бастасаңыз да, осы қысқартуларды түсіну тиімді байланыс пен баспа схемалары әлеміндегі табыстың кілті болып табылады.Бұл аббревиатуралар инновация тілі болып табылады
Жіберу уақыты: 20 қыркүйек 2023 ж
